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晶积科技股份有限公司
所属榜单
核心数据
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1件
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综合得分
#41
当前排名
46
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续投入研发，掌握多项先进封装技术
- 品牌价值：行业知名品牌，在半导体封装测试领域具有较高知名度
- 市场表现：市场份额领先，客户粘性强，业绩持续增长
- 影响区域：全国及亚太地区，逐步拓展至全球市场
发展历程
成长阶段
成长阶段
完成多轮融资，扩建生产线，成功打入国内外头部客户供应链。
突破阶段
突破阶段
近期实现技术突破，拓展先进封装业务，并筹备上市以扩大规模。
起步阶段
起步阶段
成立于2000年代初，以传统封装业务起家，逐步积累技术经验。
2026年07月
荣誉上榜
入选「台湾桃园县商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第41名，获得行业认可