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业泓科技股份有限公司
所属榜单
核心数据
-
10件
10
综合得分
#3
当前排名
77
榜单总条数
核心优势
- 创新能力：技术驱动型，持续研发先进封装技术
- 品牌价值：半导体封装测试行业知名企业
- 市场表现：市场份额领先，业务快速增长
- 影响区域：全球
发展历程
成长阶段
成长阶段
通过技术积累和产能扩张，成为行业主要供应商
突破阶段
突破阶段
扩展至先进封装领域，实现技术突破和国际化布局
起步阶段
起步阶段
成立于2000年代，从半导体封装代工起家
2026年08月
荣誉上榜
入选「台湾苗栗县商标品牌申请量排行榜（自发布日起10年）」第3名，获得行业认可